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，3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。

该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片，这是国内最大集成电路大硅片项目。