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盐城高新区发挥优势助推高质量发展

时间:2018-03-02 00:00:00  来源:盐都日报  作者:

一年之计在于春。新春伊始,高新区智创园内各个重大项目和重点工程生产或建设现场一片繁忙,大家以推动经济高质量发展为目标,齐心协力谋发展,撸起袖子加油干,力争夺取新春“开门红”。

近日,在东山精密电子项目二号厂房柔性线路板生产车间内看到,DES生产线及其辅助设备已组装完成,工人们正在抓紧对水、电、气进行接入调试,预计3月中下旬,该企业将投入试生产运营。

据了解,二号厂房是东山精密项目建设进度较快的厂房,目前装修已完成95%,现场有近300名工人在加班加点忙建设,力推项目早日投产达效。

据介绍,目前,总投资130亿元的盐城东山精密产业园厂房建设已经完成,将新上智能终端产业的柔性电路板、LED封装、LCM液晶组模等项目。项目投产后,LED封装将达到月产10万KK的产能,FPC将达到年产540平方米的产能。该企业已接到微软、华为、三星等全球众多知名电子产品制造商的订单,为本月投入生产打下了坚实的基础。

“我们在智创园的产业基地,光设备投入就突破了70亿元,企业还将采用最先进的生产设备、最合理的生产布局和最高端的智能自动化管理模式投入生产,预计今年后三季度的销售额将达到50亿元。”该公司副总经理计亚春介绍说。

新项目建设如火如荼,已投产项目快马加鞭。位于智创园内的赛博宇华、盐芯微电子等一批智能终端产业项目自投产以来,抢抓生产,赶制订单,奋力冲刺首季“开门红”目标。

赛博宇华在新上贴片线、组装生产线,持续扩大产能的基础上,还积极申请国家专利,全力加快新产品发布,抢占市场份额。该公司预计在5月份通过今年全市第一批高新技术企业的评审,力争今年专利总数突破180件。预计2018年的开票销售额可突破15亿元,利税超2000万元。

盐芯微电子项目主要生产半导体封装测试业务的集成电路。该项目自进驻园区以来,始终坚持以科技创新引领发展,在新设备、新技术的支撑下,销售形势一片火热,2017年完成销售7000万元,同比实现了翻番。“2018年,我们进入了快速发展之年,计划投资3000万元,用于新增生产线,新上BGA和QFN两个封装项目,预计可增加产值6000万元。”该公司总经理张春尧高兴地说。

区委常委、高新区党工委书记商建明表示,新的一年,高新区将坚持新发展理念,按照高质量发展的要求,推动智能终端产业向全链式拓展,始终突出智能终端产业首位度,以招引智能穿戴、智能视听等项目建链,以重抓半导体、传感器等项目补链,以突破品牌整机、研发设计等项目强链,加快建设永创滤波器、甲丙辰精密组件等项目,力促东山精密电子尽快实现量产,以大项目、好项目的快速投产达效,不断提升“一极一园一业”新成效,把“强富美高”新盐都建设不断推向前进。

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